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    10BET线上

    PCB Layout

    发布时间:2013-04-18 15:14:25

    板朗科技PCB Layout中心团队,在高频10BET线上、高速10BET线上、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。

    经过多年的研究与实践,我们能够很好的满足高速10BET线上要求,可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等10BET线上,新工艺、新技术的10BET线上(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服务。我们高素质的10BET线上工程师具有丰富的电信级高速多层电路板10BET线上经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速pcb layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。

    板朗科技长期承接各种高频10BET线上、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔10BET线上以及高速差分信号电路板设计,致力于向客户提供PCB LAYOUT、高速10BET线上、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计、产品/单板EMC设计等技术服务及卓越解决方案。

    设计能力

    ·最高设计层数:不限

    ·最大PIN数目:48963

    ·最大Connections:36215

    ·最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)

    ·最小线宽:3MIL

    ·最小线间距:4MIL

    ·一块PCB板最多BGA数目:44

    ·最小BGA PIN间距:0.5mm

    ·最高速信号:10G CML差分信号

    ·最快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。

    · 高速高密10BET线上

    · 高速背板设计

    · Probe card

    · 主机板和手机板设计

    · 工控板和测试板

    · 盲孔和埋孔设计

    · Minimum BGA pin-pith:0.5mm

    · 高速差分信号:10 GHz differential signal

    · 最小线宽和线间距 :3MIL

    · Minimum via hole size :8mil (4mil Laser drill)

    PCB Layout的常用设计软件有:

    Cadence Allegro

    MentorGraphics PADS

    MentorGraphics WG,EN

    Altium Protel

    Zuken CR

     

    板朗科技PCB Layout优势:

    1、我们拥有专业的10BET线上研发团队、研发团队成员多为资深专家,品质卓越。

    2、严格的设计流程及设计监控制度,对设计过程严密监控;完善的质量保障体系;确保了整个设计过程的100%准确。

    3、设计周期短,设计团队成员除设计经验外,还具备资深圳的制造背景,使为您设计的产品一次性完成。

    4、以最优的价格为您提供最好的服务。 我们一直会以客户的需求为准,优化设计方案直接节省您的时间和金钱.

    5、我们的设计成员会随时关注行业最新动态,紧跟行业的前沿技术,与业界前沿紧密沟通交流,确保客户的产品得到最好的保证。

     

    PCB Layout注意事项:

    1、零件排列时各部份电路尽可能排列在一起,走线尽可能短。

    2、IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。

    3、如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。

    4、要考量每条回路的电流大小,即发热状况来决定铜箔粗细。

    5、线路拐角时尽量部要有锐角,直角最好用钝角和圆弧。

    6、对高频电路而言,两条线路最好不要平行走太长,以减少分布电容的影响,一般采取顶层底层众项的方式。

    7、高平电路须考量地线的高频阻抗,一般采用大面积接地的方式,各点就近接地,减小地线的电感份量,让各街地点的电位相近。

    8、高频电路的走线要粗而短,减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。

    9、零件排列时,一般要把同类零件排在一起,尽量整齐,对有极性的元件尽可能的方向一致,降低潜在的生产成本。

    10、对RF机种而言,电源部份的零件尽量远离接收板,以减少干扰。

    11、对TF机种而言,发射器应尽可能离PIR远一些,以减少发射时对PIR造成的干扰

     

    板朗科技PCB Layout服务专线:

    电话:10bet线上娱乐 传真:10bet线上娱乐

    手机:15889708712(袁先生)

    地址:深圳市宝安40区翻身路63号(石鸿花园)宝安电子城D座29C

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